PCB 上有 3 种类型的孔，电镀孔、非电镀孔和通孔孔，它们根据其类型和尺寸具有不同的成品孔尺寸公差。
成品孔尺寸公差基于以下因素：
孔的类型——镀层、非镀层或通孔。
标称孔尺寸与可用钻头尺寸。
钻头尺寸公差。
钻头在使用过程中磨损。
孔清洁（去污）。
电镀工艺和铜平衡。
PCB的最终表面光洁度。
当要电镀一个孔时，它会钻出超大尺寸，以允许制造公差和下游电镀工艺。
过大值由镀铜厚度和已知的累积制造公差决定。
标称孔尺寸与可用钻头尺寸
定义的公差从钻头开始，以 0.05mm 的标准尺寸步长提供，CAD 系统中定义的任何不满足此 0.05mm 步长的孔都将四舍五入到最接近的步长。
可以使用更小的钻头尺寸台阶，但是它们的高成本通常超过了它们的优势。
从另一个角度来看，我们说的是最大值为 0.025mm 或 25µm 的舍入。
这不应导致任何下游流程问题。
钻头尺寸公差
钻头经过机加工，因此对制造商数据表中定义的尺寸有公差。
我们供应商引用的标准公差从 0.003 毫米到 0.010 毫米不等，具体取决于钻头的尺寸。
钻头磨损
在钻孔过程中会产生摩擦，这会导致钻头磨损，这是非常小的量（以微米计），并且根据已知的磨损率定期更换钻头。
但是，它仍然必须被视为 PCB 制造过程中累积的公差的一部分。
孔清洁（去污）
钻孔后需要清洁。
这是为了去除钻孔过程中留下的任何颗粒。
清洁是一种化学过程，称为去污，它还可以平滑孔壁，为黑洞处理做好准备。
在清洁过程中，会去除非常少量（小于一微米）的孔壁，从而增加孔直径。
如果清洗不正确，那么黑洞过程可能会失败，电镀过程也会失败。
孔的电镀和铜平衡
PCB上的孔电镀是制造过程的关键部分。
弄错了，层之间的互连就会失败，或者至少不可靠，就像这些孔中元件引线的可焊性一样。
我们的目标是在电镀通孔中沉积大约 20-25µm 的铜。
但是，PCB 的铜平衡极大地影响了铜在整个 PCB 上的分布均匀程度。
下面显示的铜分布将导致更多的铜沉积在铜密度较低的区域（红色）。
导致孔的结果是该区域具有较厚的铜壁，因此实际完成的孔尺寸较小。
PCB的最终表面光洁度
当我们谈论最终表面处理时，我们指的是在阻焊层之后，PCB 上的焊盘和裸露铜的最终金属化保护处理，这可能是 HAL、ENIG、ImAg 等。
任何未被阻焊层覆盖的电镀孔都将在最终表面处理过程中进行电镀，因此这些孔的尺寸将进一步减小。
