我们有专项提供48小时打样服务。当您的公司需要快速电路板打样时，只需要提交完整的资料，即可在约定的时间内收到高质量的电路板，且合理的价格。此外，针对您PCB电路板打样的过程中发现的设计问题，我们也会在试产报告中体现。所有的DFM可制造性检查和生产过程中的制程问题发现报告均是免费的。
支持1到10层板、HDI、盲埋孔、BGA、盘中孔、金手指、树脂塞孔、激光钻孔、3mil
层数 1-10层
最大尺寸 500x1100mm
外形尺寸精度 ±0.2mm
板厚公差±0.1mm
成品外层铜厚 1OZ/2OZ/3OZ
成品内层铜厚 35um/50um
最小间隙 4mil（0.1mm）
钻孔孔径( 机器钻 ) 0.2--6.3mm
成品孔孔径 ( 机器钻) 0.2--6.20mm
孔径公差 (机器钻 ) ±0.08mm
最小字符宽 ≥0.15mm
走线与外形间距 ≥0.3mm（12mil）
1)有效控制IQC来料检验、IPQC过程巡检、OQA出厂检验等重要制程环节；
2) 配备5人电子工程师团队，针对生产过程中的DFM可制造性检查及工程工艺，提出建设性改善建议，有效提升产品品质及生产效率；
3) 公司推行Quick Response快速响应机制，由专业销售人员对接客户，在1小时内响应任何异常情况；
4) 采用ESD静电防护珍珠棉或静电袋进行安全包装，确保产品在运输途中的安全性。
